中华有为,填补空白的未来关键

时间:2021-07-22 15:57       来源: 百度

晶圆代工行业需求发展

现在,正是中国的关键年。我们实现发展计划,走上科技尖端,成为一颗稳重的不老松。虽然,在一些方面还在受到一些国家的限制。但是可以期待,在未来几十年中国将会在每一个领域获得巨大的成功。华为被制裁,无“芯”可用给我们警示,如果不能实现全部的国产化,在国外的限制下,我们就要重新“挖鱼塘,种地,造厨具”才能“吃到自家的鱼”。现在,国内晶圆代工的实力不足,但随着我国实力的增长,国内的晶圆代工行业也将走上大道,拥有光明的未来。

晶圆代工行业源于集成电路产业链的专业化分工,晶圆代工企业不涵盖集成电路设计环节,专门负责集成电路制造,为集成电路设计公司提供晶圆代工服务,代表企业包括台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、晶合集成等。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业,需要大量的资本支出和人才投入,具有较高的进入壁垒。根据中金企信国际统计数据,按照销售额口径,2019年全球晶圆代工行业市占率前五名企业分别为台积电(54.3%)、格罗方德(10.0%)、联华电子(8.8%)、中芯国际(5.0%)和力积电(2.2%),其市场集中度达80.3%。

自台积电创建晶圆代工模式以来,全球晶圆代工市场逐渐增长,到2019年已经到达了570亿美元的规模,其中来自美国的市场订单规模最大,来自台积电晶圆代工的规模最大,预计未来在半导体、芯片等先进电子制造业的催动下,全球晶圆代工市场规模将持续增长。根据市场数据分析数据,2014-2018年全球晶圆代工行业经历了5年的连续增长后,2019年全球纯晶圆代工市场规模出现了小规模下滑,但经济商业数据估算2020年全球纯晶圆代工市场的规模将恢复增长,达到677亿美元,较2019年的570亿美元增加107亿美元,同比增长19%。

从全球晶圆代工市场的区域分布来看,市场需求占比最大的是美国地区,2019年市场规模占比约为53.24%;其次是中国地区,2019年市场占比约为19.62%;亚太地区其他国家的市场占比约为15.76%,欧洲的市场占比为6.21%,日本的市场占比为5.16%。而从全球晶圆代工市场的细分产品市场规模占比来看,根据中金企信商业数据统计,2019年40-65nm的晶圆代工行业市场占比最大,占比约为21%;其次是10nm及以下晶圆代工市场和12-20nm的晶圆代工市场,占比分别约为17%和16%;22-32nm晶圆代工市场规模占比最小,约为14%。据中金企信的统计数据显示,2016-2019年,全球半导体光刻胶的市场规模从15亿美元增长至2019年的18亿美元,年复合增速达6.3%,据此预测,2020年,全球半导体光刻胶市场规模约为19亿美元。

但目前,中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距,全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。中国自给率仅约10%,且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域。虽然中国大陆晶圆代工行业起步较晚,但在国家政策的支持下,随着国内经济的发展和科学技术水平的提高,国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升,中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。

根据中金企信咨询统计数据,2015年至2020年,按照销售额口径,中国大陆晶圆代工市场规模从48.1亿美元增长至148.9亿美元,年均复合增长率为25.4%。在近年国际贸易摩擦日益加剧的情况下,一方面,提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显,国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展;另一方面,部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能,以保证其生产安全。预计未来中国大陆晶圆代工行业市场规模将保持增长趋势。

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